Высокая эффективность – чрезвычайная мягкость
Силиконовая прокладка TP-4 сочетает высокую теплопроводность с чрезвычайно низкой твердостью и надежно компенсирует производственные допуски между микросхемами.
Безопасное применение
Электроизоляционная, неклейка и удобная в использовании - для безопасного и надежного отвода тепла.
Минимизация теплового сопротивления
Чем тоньше прокладка, тем ниже тепловое сопротивление. В зависимости от давления при монтаже прокладку TP-4 можно сжать до 60% от ее начальной толщины.
Выравнивание неровных поверхностей
Оптимально приспосабливается к разной высоте микросхем, воздушных зазоров и неровных поверхностей, обеспечивая надежный контакт.
Доступны различные толщины и размеры
Доступны толщины 0.5 мм, 1.0 мм и 1.5 мм, а также различные размеры. При необходимости прокладки можно индивидуально обрезать до нужных размеров.
Возможность укладки в стопку без потери эффективности
Благодаря низкой твердости и низкому сопротивлению на грани раздела несколько прокладок можно комбинировать, не ухудшая эффективность теплопередачи.
Характеристики:
Твердость: 50 Shore OO.
Удельный вес: 3.4 г/см3.
Пробивное напряжение: 8620 V/mil.
Диэлектрическая проницаемость: 7.2 @1 MHz.
Объемное сопротивление: 1.52 x 10^13 O-cm.
Класс горючести: UL 94 V-0.
Рабочая температура окружающей среды: -40–200 °C.
Размер: 100x100x1.5 мм.
Размер в упаковке: 115x2.5x120 мм.
Вага: 54 г.